Оперативная память

Модуль памяти Hynix DDR2 2GB, 800MHz, PC2-6400, штатные тайминги: CL6, рабочее напряжение: 1,8 В (HYMP125U64CP8-S6)

Модуль памяти SAMSUNG DDR2 2GB 800MHz (M378T5663QZ3-CF7) - 1 модуль памяти DDR2; объем модуля 2 Гб; форм-фактор DIMM, 240-контактный; частота 800 МГц.

1 модуль памяти DDR2, объем модуля 2 Гб, форм-фактор SODIMM, 200-контактный, частота 800 МГц (HYMP125S64CP8-S6)

Модуль памяти Samsung DDR2 2Gb (1x2Gb) 800MHz (M378T5663EH3-CF7) - тип памяти: DDR2; форм-фактор: DIMM 240-контактный; тактовая частота: 800 МГц; пропускная способность: 6400 Мб/с; объем: 1 модуль 2 Гб; напряжение питания: 1.8 В.

Модуль памяти Hynix DDR2 2Gb (1x2Gb) 800MHz (HMP125U6EFR8C-S6) - объем памяти: 2 ГБ; тип памяти: DDR2 SDRAM; напряжение питания: 1.8 В; частота памяти: 800 МГц; эффективная пропускная способность: 6400 МБ/с; схема таймингов памяти: CL6; количество планок: 1; назначение: для настольных ПК; проверка и коррекция ошибок (ECC): non-ECC.

Модуль памяти G.Skill Aegis DDR4 16GB 3000MHz (F4-3000C16D-16GISB) - DDR4; 16 ГБ; 2 x 8 ГБ; 3000 МГц; CL16; схема таймингов памяти: 16-18-18; 1.2 В; с охлаждением (радиатор); цвет радиатора: Black.

Модуль памяти G.Skill DDR4 8Gb 3000MHz (F4-3000C16S-8GISB) - DDR4; 8 Гб; 1х8 Гб; 3000 МГц (24000 Мб/с); наличие радиатора; CL16; 1.35 В; XMP.

Модуль памяти G.Skill Ripjaws V Classic Black DDR4 16Gb 3200MHz (F4-3200C16S-16GVK) - DDR4; DIMM 288-контактный; 3000 МГц; 24000 Мб/с; 1 модуль 16 Гб; CAS Latency (CL): 15; RAS to CAS Delay (tRCD): 15; Row Precharge Delay (tRP): 15; Activate to Precharge Delay (tRAS): 35; 1.35 В; радиатор.

Модуль памяти SAMSUNG DDR2 2048Mb 800 MHz (M378T5663FB3-CF7) 800 MHz, PC2-6400, CL6, 1 планка